不得不打电话找dell换了全新的主板。运气还算可以，换的是全新的，不是返修的。看新旧主板，dell不是看上面的硬件版本号，而是看标识是否是返修的。显卡的内核代号也是改进版的了，不是那种有缺陷的版本。

虽然换是换了新的主板，但是显卡的问题成了我的心病，都知道nv8系的缺陷问题就是填充材料在过久高温的情况下会出现脱落等等问题，所以不得跑了下atitool，测试了下温度情况，不测不知道，一测试下了一跳，接近100摄氏度，水都沸腾。

于是学习1年前网上的方法，给这个笔记本电脑也像台式机那样DIY一下，自己改进散热器。dellM1330的散热系统，设计上有点不怎么理想的地方，因CPU，芯片组和显卡是一体散热设计，从温度显示状态就看出来问题。显卡GPU温度和其他两个芯片温度差距太大，说明，显卡的温度没有得到较好的散热。打开就发现，原来芯片和GPU是非直接接触散热器的，而是用的散热海绵，这东西，导热能力很差的，以前记得希捷的硬盘也用这个，搞的硬盘很烫手，半天热量不能挥发出来。

新的版本显卡图：

3D测试温度状况：

改造开始，买了999银的银菱片来取代导热海绵，银的导热是目前导热能力排在前面的材料。dell不想用直接接触散热片的原因也很简单，是因为三个芯片一体散热，三点决定一线嘛，工业生产比较难达到三个芯片都在一个水平面上，所以嘿嘿，海绵好了哈，牺牲点散热，成本将下来了，谁知道nv不争气啊，出了显卡门事件……。这里题外话点，dellXPS笔记本工业设计能力还是可以的，但是加工方面就……，经常看到模具有些地方接口一边大一边小，有的地方离的太开，成本控制啊成本控制。话说回来，我们改造的难点也在这里，三个芯片加上银片也得在水平面上，否则，压上散热片或许会听见硅片咔咔>_<.方法也很简单,用磨砂纸打磨你的银片,纯银片很软的,很好处理.在银片和散热片中间放上1k厚的纸张,轻轻压上散热片,自己感觉厚度差距,打磨一点调整一点吧.当压上散热片,三个纸片都不能轻轻拉动的时候,好了,基本三块芯片加上银片在一个水平面上了,上上硅脂,盖上散热片,启动电脑,再测试你的温度变化吧.


改造后,基本稳定在50度以内.改造前待机状态稳定在65度左右.全3D的时候,改造前是96度左右,改造后65-75度…这些环境都是室内20多度环境测试.